Montaż SMD

W naszej szerokiej ofercie znajdą Państwo:

  • montaż SMD jednostronny i dwustronny
  • lutowanie rozpływowe
  • montaż elementów SMD dla dużych, średnich oraz prototypowych serii
  • stosowanie profesjonalnych szablonów do nanoszenia pasty lutowniczej
  • montaż przy użyciu kleju
  • montaż pakietów BGA
  • montaż zgodny z normą IPC-A-610E
  • realizację nietypowych przedsięwzięć produkcyjnych

Proces montażu SMT
Montaż powierzchniowy przebiega automatycznie i odbywa się w następujących etapach:

  •  pola lutownicze (miejsca przewidzianego lutowania, tzw. pady) pokrywane są pastą lutowniczą, w której skład wchodzi topnik oraz mikroskopijne kulki lutu cynowego
  •  na płytce rozmieszczane są elementy elektroniczne SMD
  •  jeśli płytka jest dwustronna, komponenty na pierwszej stronie są przyklejane przy pomocy kropli kleju nakładanej przed rozmieszczeniem komponentów
  •  istnieje też możliwość, że po obu stronach płytki stosowana jest pasta lutownicza
  •  płytka drukowana z nałożonymi elementami trafia do pieca, w którym pasta lutownicza i cyna roztapia się tworząc spoiwo lutownicze
  •  po wyjściu z pieca i obniżeniu temperatury następuje zakrzepnięcie spoiwa i powstanie trwałego połączenia elektrycznego

Zalety montażu powierzchniowego SMT:                                                                          

  •  automatyzacja procesu produkcyjnego
  •  miniaturyzacja urządzeń oraz duża gęstość rozmieszczenia elementów
  •  możliwość rozmieszczenia komponentów po obu stronach płytki drukowanej
  •  mała impedancja połączeń (wpływająca na lepsze właściwości przy wysokich częstotliwościach)
  •  dobre właściwości mechaniczne w warunkach wstrząsów lub wibracji (z uwagi na mniejszą masę elementów)
  •  bardzo duża szybkość montażu
  •  możliwość łączenia maszyn w linie produkcyjną aby zwiększyć prędkość montażu
  •  stosunkowo niskie koszty produkcji

W produkcji przemysłowej wykorzystuje sie specjalne automaty nazywane pick and place'rami. Głowica (zawierająca przyssawkę próżniową) z odpowiednich podajników pobiera elementy i osadza je na polach  lutowniczych płytki (pokrytych pastą lutowniczą).
Dla uzyskania dużej wydajności montażu, urządzenie zawiera wielopozycyjną głowicę lub wile głowic pobierających duża ilość elementów.

Montaż powierzchniowy (ang. Surface Mount Technology, SMT) – sposób montowania podzespołów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego. Elementy elektroniczne przeznaczone do montażu powierzchniowego (ang. SMD, Surface Mounted Devices) charakteryzują się niewielkimi wymiarami, maja płaskie obudowy i końcówki lutownicze w formie kołnierzy obejmujących końce obudowy. Ze względu na niewielkie fizyczne rozmiary elementów końcówki lutownicze są duże w porównaniu do rozmiaru obudowy.
Montaż powierzchniowy:
                  1 – element SMD,
                  2 – jego wyprowadzenia elektryczne,
                  3 – lutowina,
                  4 – klej,
                  5 – ścieżki przewodzące,
                  6 – podłoże